晶盛机电大幅拉升 12英寸碳化硅衬底加

晶盛机电近期股价大幅拉升，9月以来涨幅超20%，9月26日当日更是以39.51元开盘，盘中最高触及45.95元，最终收于44.95元，单日涨幅显著。这一涨势背后，12英寸碳化硅衬底业务的突破与市场机遇形成了核心驱动力，同时叠加机构资金追捧等多重因素，共同推动股价走强。 12英寸碳化硅衬底：技术突破打开增长空间晶盛机电在该领域的进展，从技术突破、市场验证到产能布局形成了完整逻辑链，成为股价拉升的核心引擎。技术突破实现国产领跑：公司已攻克12英寸导电型碳化硅单晶生长的核心难题，通过自主研发的单晶生长炉和创新温场设计，解决了晶体开裂、温场不均等行业性技术瓶颈，成功长出直径309mm的12英寸碳化硅晶体。这一突破意义重大，不仅实现了6-12英寸全尺寸长晶技术自主可控，还打破了海外企业在大尺寸碳化硅衬底领域的垄断，推动我国第三代半导体产业链向高端化升级。国际订单验证商业价值：技术突破迅速转化为市场成果，公司12英寸碳化硅衬底已通过多家国际客户验证并获得批量订单。在全球碳化硅衬底供需失衡、6英寸产品价格同比下降40%的背景下，晶盛机电的12英寸产品凭借尺寸优势（可提升晶圆有效面积、降低单位芯片成本）和技术壁垒，成功切入国际高端供应链，为业绩增长开辟了新赛道。全球化产能布局保障供应：为匹配市场需求，公司已在上虞、马来西亚槟城、银川布局多个碳化硅衬底产能项目，形成全球化供应体系。其中，海外产能可就近服务国际客户，降低物流成本并规避贸易壁垒；国内产能则依托产业链配套优势，保障稳定生产。产能的持续释放将支撑公司在碳化硅衬底领域的市场份额提升。 产业机遇：下游需求扩容与技术迭代共振碳化硅产业的结构性机遇进一步放大了晶盛机电的业务潜力，成为股价拉升的重要助力。新应用场景打开需求空间：碳化硅材料因高热导率（400-500W/mK）、高稳定性等特性，被英伟达、台积电等巨头纳入新一代技术布局。例如，英伟达计划在2027年推出的GPU芯片CoWoS工艺中，用碳化硅取代硅中介层，以解决高端芯片的散热难题；台积电则将12英寸碳化硅衬底应用于散热载板。这些新场景的落地，将大幅提升碳化硅衬底的市场需求，据TrendForce预测，2023-2028年全球碳化硅功率器件市场复合增长率达25%，为晶盛机电带来长期增长机遇。政策红利倾斜高端产能：2025年发改委推出半导体行业“反内卷”政策，明确暂缓低端产能扩张、鼓励企业聚焦8英寸及以上高端碳化硅衬底研发。晶盛机电的12英寸产品恰好契合政策导向，有望获得补贴、税收优惠等政策支持，同时在行业洗牌中凭借技术优势抢占更多市场份额。 资金与情绪：机构密集调研推动估值修复市场资金的积极参与为股价拉升提供了流动性支撑，机构调研热度与资金流向形成正向反馈。机构关注度飙升：近5个交易日内，晶盛机电获122家机构调研，位列机构调研榜单前列，其中包括80家公募机构和6家海外机构。机构关注焦点集中在12英寸碳化硅衬底的技术细节、订单进展及产能规划，而公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，为业绩提供了强确定性，吸引追求“高成长低风险”标的的机构资金加仓。融资资金持续流入：资金面数据进一步印证市场信心，9月18日公司融资买入额达4401.2万元，近5日融资余额呈增长趋势。融资资金的净流入反映了投资者对公司短期股价的乐观预期，与机构调研形成共振，推动股价加速上涨。不过需要注意的是，碳化硅行业仍存在不确定性。目前全球碳化硅衬底产能过剩（2025年全球产能400万片，需求仅250万片），6英寸产品价格战激烈，若12英寸产品量产进度不及预期或新应用场景落地延迟，可能会影响公司业绩兑现节奏。投资者需持续关注公司产能释放情况、订单交付进度及行业价格趋势变化。