集成电路晶圆级封测全球领先企业盛

盛合晶微：中国半导体进阶的封装巨头
中国大陆85%的2.5D集成芯片封装市场，被一家公司收入囊中。

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO申请已获受理。这家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装等项目。

在人工智能芯片亟需突破算力瓶颈的当下，盛合晶微的2.5D集成技术已在中国大陆夺得85%的市场占有率，成为国内唯一实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业。

01 行业地位：全球前十的封测巨头
根据Gartner统计，2024年盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业。

更为难得的是，公司2022年至2024年营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一，展现出强劲的增长势头。

盛合晶微同时跻身全球两大权威榜单前十，同时在Yole Development和灼识咨询发布的2024年全球OSAT（外包封装测试）企业排名中均位列第十名。

在中国大陆市场，盛合晶微在多个细分领域占据绝对领先地位：截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；在12英寸WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）收入规模排名第一，市场占有率约31%。

02 技术突破：中国大陆2.5D集成领军者
在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局。

尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最高水平。

2024年度，公司是中国大陆2.5D集成收入规模排名第一的企业，市场占有率高达约85%。

全球范围内，只有少数领先企业具备2.5D的量产能力，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场规模。

2024年度，公司2.5D集成技术的全球市场占有率已达约8%，成功跻身国际先进水平。

03 业务布局：全流程先进封测服务
盛合晶微成立于2014年8月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。

公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业。

公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。

04 财务表现：营收净利快速增长
财务数据显示，2022年度至2024年度，盛合晶微营业收入实现快速增长，从16.33亿元增至47.05亿元，复合增长率高达69.77%。

更值得一提的是公司的盈利能力改善：2022年公司还处于亏损状态，净利润为-3.29亿元。

而到2023年已实现扭亏为盈，净利润达3413.06万元；2024年净利润进一步增长至2.14亿元。

2025年上半年，公司业绩继续保持快速增长，实现营业收入31.78亿元，净利润高达4.35亿元，已超过2024年全年净利润的两倍，显示出强劲的盈利增长势头。

05 募资规划：加码三维多芯片集成封装
盛合晶微本次IPO拟募集资金48亿元，主要投向两个项目：

“三维多芯片集成封装项目”：主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能。

“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”：主要与3DIC技术平台相关，计划形成3DIC技术平台的规模产能。

公司正在积极推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。

承载超高密度互联三维多芯片集成封装项目的J2C厂房洁净室已于2025年8月建成交付，使盛合晶微江阴运营基地的净化间总面积突破了10万平方米。

06 股东背景：明星资本加持
盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。

2021年中芯国际以3.97亿美元转让所持55.87%股权后更名为盛合晶微。

成立至今，公司共历经5次融资，其中多轮融资金额超过数亿美元。

投资方阵容庞大，包括：高通创投、国家集成电路产业投资基金等。

2024年12月，公司最近一期融资达7亿美元，投资方包括新国联集团、新城投资、孚腾资本、上海国际集团等。

截至招股说明书签署日，公司前五大股东分别为无锡产发基金、招银系股东、深圳远致一号、厚望系股东、中金系股东。

最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人。

07 战略意义：推动国产高算力芯片自主可控
盛合晶微在招股书中谈到，当前高算力芯片是我国数字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是利用新质生产力实现经济社会高质量发展的重要引擎。

包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式。

这也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案，具有重要的战略意义。

目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，公司希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略，推动新质生产力发展。

在后摩尔时代，盛合晶微将与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。

随着摩尔定律逼近物理极限，三维芯片集成成为全球半导体产业竞争的新战场。

盛合晶微在2.5D集成领域已抢占8%的全球市场份额，其江阴运营基地的净化间总面积已突破10万平方米，为下一代3DIC技术布局做好了准备。

这家公司的崛起，映射着中国半导体产业从追赶到并跑，再到力争引领的艰辛历程。

其IPO进程不仅关乎自身发展，更牵动着一条庞大而复杂的产业链，为国产高性能芯片提供了可靠的先进封装保障。